COG (Chip-On-Glass)

Le procédé Chip-On-Glass (COG) est une méthode de liaison par puce retournée utilisée pour raccorder directement l'assemblage de circuits intégrés nus (CI) sur un substrat en verre à l'aide d'un film conducteur anisotrope (ACF). Le pas des bosses du circuit intégré (empreinte au sol) peut être réduit en fonction des besoins des clients (pas du contact avec le substrat en verre). Cette méthode réduit la zone d’assemblage à la densité d’emballage la plus élevée possible, ce qui est particulièrement important pour les applications pour lesquelles un gain de place est crucial. Il permet un montage rentable des puces de pilotes, car l'intégration de la carte de circuit imprimé flexible n'est plus nécessaire. Le circuit intégré est collé directement sur le substrat en verre et convient à la manipulation de signaux à haute vitesse ou à haute fréquence.

La technologie COG est l’une des méthodes de montage de haute technologie qui utilise les circuits intégrés Gold Bump ou Flip Chip, et qui est appliquée dans la plupart des applications compactes. Les circuits intégrés à puce sur verre ont été introduits pour la première fois par Epson. Dans le montage sur puce retournée, la puce IC n’est pas emballée mais est montée directement sur le circuit imprimé en tant que puce nue. Parce qu'il n'y a pas de boîtier, l'encombrement monté du CI peut être minimisé, ainsi que la taille requise du circuit imprimé. Cette technologie réduit la zone de montage et est mieux adaptée à la gestion de signaux haute vitesse ou haute fréquence.

Le COG est principalement utilisé pour les circuits intégrés de pilotes de source dans les technologies d'affichage TFT, où ils sont utilisés pour les technologies LCD, plasma, e-ink, OLED ou 3D. Cela est essentiel pour les produits électroniques grand public tels que les ordinateurs portables, les tablettes, les appareils photo ou les téléphones portables nécessitant des composants de petite taille et légers.

Avantages:

 Très économique en taille. Les modules ACL Chip-On-Glass peuvent avoir une épaisseur maximale de 2 mm.

Rentable par rapport au COB, en particulier dans les modules LCD graphiques, car réduit le nombre de circuits intégrés.

Plus fiable que TAB en raison de la faiblesse de TAB dans la zone obligataire.

Désavantages:

Le COG ne peut être utilisé qu'à un certain niveau de résolution où les lignes ne sont pas trop fines. À des pas très fins, le COG devient difficile à tester, et la TAB serait l’approche privilégiée.

Il peut être plus économique d’utiliser TAB ou COB si un concepteur doit intégrer un clavier ou un indicateur autour de l’affichage.

La zone active n'est pas centrée dans le contour mais décalée, en raison de la zone où se trouvent les circuits.

Blaze Display est l’un des meilleurs fabricants et fournisseurs de modules d’affichage à cristaux liquides en Chine. Nous sommes toujours à votre service.